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当前半导体产业向先进封装工艺深度转型,芯片封测等环节的物料流转需跨越数千道工序,对输送设备的定位精度、洁净等级、运行稳定性要求达到行业极致。传统人工搬运或普通输送设备存在振动大、易产尘、定位误差高、系统兼容性弱等痛点,不仅造成精密器件的良率损耗,更制约了半导体智慧工厂的全流程自动化升级。
瑞鑫源深耕工业智能输送领域十余年,以同步带核心传动技术为基础,针对半导体生产场景进行定制化升级,推出半导体行业专属同步带智能输送解决方案,适配精密器件成品等物料的高精度输送需求,助力半导体企业打通生产流转瓶颈,实现智慧工厂的高效化、智能化运营。
痛点
1. 洁净要求严苛,传统设备易产尘、积尘,造成精密器件污染
2. 物料转运振动值高,引发精密器件性能受损,良率损耗大
3. 定位精度不足,无法匹配先进封装的微米级对接要求
4. 产线布局固定,柔性差,难以适配工艺升级与产品迭代需求
5. 设备维护复杂,润滑环节易产生污染物,增加洁净车间管理成本
6. 人工干预过多,不仅效率低下,更易引入外界污染与操作误差
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